时间：2025/12/28 21:59:24
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CE201210-R15J 是一款由 Bourns 生产的表面贴装（SMD）贴片电阻器阵列，广泛用于需要高精度和稳定性的电路设计中。该器件集成了多个电阻器在单一封装中，能够有效节省电路板空间并提升设计的紧凑性。CE201210-R15J 的封装尺寸为 2012（公制），符合行业标准，适合自动化生产和焊接。
型号：CE201210-R15J
封装尺寸：2012（公制）
电阻器数量：4
电阻器类型：厚膜
总电阻值：15Ω（每个电阻器）
容差：±5%
额定功率：0.1W（每个电阻器）
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
温度系数：±200ppm/°C
安装方式：表面贴装
端子类型：标准端子
CE201210-R15J 采用厚膜技术制造，具备良好的温度稳定性和可靠性。其多电阻器集成设计使得它在复杂的电路布局中能够简化布线并减少元器件数量，从而提升整体系统的稳定性。该器件的 ±5% 容差确保了在关键电路应用中的精度，同时 ±200ppm/°C 的温度系数提供了在宽温度范围内的一致性能。
此外，CE201210-R15J 的 2012 封装尺寸是目前广泛应用的标准封装之一，适用于多种 PCB 设计需求。该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +155°C，适合在恶劣环境中使用。其表面贴装设计也便于自动化生产，提高了生产效率和焊接可靠性。
由于其稳定性和紧凑设计，CE201210-R15J 通常用于模拟电路、信号调理、电压分压、滤波器设计以及数字电路中的上拉/下拉配置。
CE201210-R15J 适用于多种电子设备和系统，包括消费类电子产品、通信设备、工业控制装置、测试仪器以及汽车电子系统。其紧凑的设计和高稳定性使其成为电路设计中减少元件数量、优化 PCB 布局的理想选择。常见的应用包括电源管理电路、ADC/DAC 接口、传感器信号调理电路以及逻辑电路中的阻抗匹配和电压分压网络。
CE201210-R15J 的替代型号包括：CRCW201210R0FKEA、RC2012JR150、ERJ-2GE0R15V、R2012R150BST1、RT2012B15R0BS。这些型号在封装尺寸、电气特性和应用场景方面具有相似性，但在具体参数（如容差、功率和温度系数）上可能存在差异，建议根据具体设计需求进行选择。
