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SMBD1099T 发布时间 时间:2025/7/1 10:40:17 查看 阅读:7

SMBD1099T是一种基于肖特基二极管技术的表面贴装型电子元器件。它通常用于高频和快速开关应用,因其低正向电压降(Vf)和快速恢复时间而备受青睐。此型号属于SMB封装类型,具有较高的电流承载能力和紧凑的设计,适合在空间受限的应用中使用。SMBD1099T广泛应用于电源管理、信号整流以及各类电子设备中的保护电路。

参数

最大正向电流:4.0A
  峰值反向电压:40V
  正向电压降(典型值@If=2A):0.55V
  反向恢复时间:小于4ns
  工作结温范围:-55℃至+175℃
  热阻(结到外壳):约35°C/W
  封装形式:SMB

特性

SMBD1099T采用了肖特基势垒技术,与传统PN结二极管相比,具备更低的正向压降,从而减少了功率损耗并提高了效率。
  其快速的反向恢复时间使其非常适合高频开关应用,例如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器等场景。
  该器件还拥有出色的热性能,能够在高温环境下保持稳定运行,适用于工业级或汽车级应用。
  SMB封装为无引线设计,进一步提升了焊接可靠性和抗机械应力能力。
  此外,SMBD1099T符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。

应用

SMBD1099T主要应用于各种需要高效整流和快速响应的场景,包括但不限于:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流电路。
  2. 电池充电器的输入/输出保护。
  3. 高频DC-DC转换器中的续流二极管。
  4. 通信设备中的信号整流。
  5. 汽车电子系统中的负载突降保护电路。
  6. 各类消费类电子产品中的逆变器和适配器电路。

替代型号

SMBD10100T, MBR4040T5G, 1SS413

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