GJM1555C1H2R8WB01J 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高可靠性系列,具有出色的电气特性和稳定性,适用于对性能要求较高的场景。
该产品采用X7R介质材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)。其封装形式为标准尺寸,便于自动化贴装,适合大规模生产。
型号:GJM1555C1H2R8WB01J
电容值:2.2μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
介质材料:X7R
绝缘阻抗:≥1000MΩ(20℃时)
直流偏置特性:低漂移
耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
GJM1555C1H2R8WB01J 的主要特点是其高稳定性和低损耗设计,使其非常适合在高频或精密电路中使用。
1. 温度稳定性:由于采用了X7R介质材料,该电容器能够在-55℃到+125℃的工作温度范围内保持较小的电容变化,确保电路性能的一致性。
2. 高可靠性:经过严格的质量控制流程制造,具备优异的机械强度和电气稳定性,能够承受多次焊接热冲击。
3. 小型化与高效能:紧凑的1210封装使其成为空间受限设计的理想选择,同时支持高速表面贴装技术 (SMT)。
4. 耐久性:具有较长的使用寿命,即使在恶劣环境下也能维持良好的电气性能。
5. 环保合规:符合RoHS指令以及REACH法规的要求,无有害物质。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电源管理模块中的滤波器和去耦电容。
2. 工业设备:用于工业控制器、电机驱动器和可编程逻辑控制器 (PLC) 的信号调理电路。
3. 通信系统:基站射频前端、光纤收发器中的耦合与旁路功能。
4. 医疗设备:监护仪、超声波设备和其他需要高精度模拟信号处理的产品。
5. 汽车电子:动力总成控制系统、信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的关键组件。
KEMCAP-C1H2R2BBB1GA, TDK C3216X7R1E225K125AA, MURATA GRM32EC71E225KE15