时间：2025/7/22 14:56:55
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TDA7560是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高效能双声道音频功率放大器集成电路，广泛应用于汽车音响和高保真音频系统中。该芯片采用先进的BCD（Bipolar, CMOS, DMOS）制造工艺，结合了高输出功率、高效率和低失真等优点，能够在4Ω负载下提供高达50W×2的输出功率（工作电压为14.4V时）。TDA7560支持多种工作模式，包括立体声（Stereo）、并联模式（Parallel）和BTL模式，适用于多种音频放大需求。
类型：音频功率放大器
制造商：意法半导体（STMicroelectronics）
封装类型：MultiPower VSL
工作电压范围：8V 至 18V
额定工作电压：14.4V
输出功率（立体声模式）：50W × 2 @ 4Ω, 14.4V
输出功率（BTL模式）：70W × 1 @ 4Ω
效率：> 80%
信噪比（SNR）：> 90dB
总谐波失真（THD）：< 0.2% @ 1kHz
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
TDA7560具有多项先进的功能和保护机制，使其在汽车音响和其他高要求音频应用中表现出色。
首先，TDA7560采用了高效D类放大器结构，显著降低了功耗和发热，提高了能源利用率。这使得它在不使用大型散热器的情况下仍能提供高输出功率，节省了电路板空间并降低了系统成本。
其次，TDA7560具备多种保护功能，包括过热保护（OTP）、过流保护（OCP）、欠压保护（UVLO）和短路保护。这些保护机制确保芯片在各种工作条件下都能稳定运行，防止因异常情况导致损坏，提高了系统的可靠性和使用寿命。
此外，TDA7560支持多种工作模式切换，用户可以根据应用需求选择立体声模式、并联模式或BTL模式。立体声模式适用于双声道音频放大，而BTL模式则可用于单声道高功率输出，满足不同应用场景的灵活性需求。
该芯片还集成了待机模式和静音功能，能够有效降低功耗并消除启动和关闭时的音频噪声，提升了用户体验。
TDA7560广泛应用于汽车音响系统、高保真家庭音响、专业音频设备以及需要高功率音频放大的便携式扬声器系统。由于其高效率和多种保护功能，TDA7560特别适合用于车载音响系统，能在有限的电源条件下提供出色的音频性能。
TDA7560P, TDA7560A
