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GJM0335C1ER50WB01D 发布时间 时间:2025/6/13 12:39:37 查看 阅读:7

GJM0335C1ER50WB01D是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率电源转换、电机驱动和负载开关等场景。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著降低功耗并提高系统性能。
  这款芯片设计用于支持高电流和高电压应用,同时保持良好的热稳定性和可靠性。其封装形式通常为行业标准的表面贴装类型,便于自动化生产和高效散热。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:28A
  导通电阻(典型值):2.5mΩ
  栅极电荷:40nC
  开关速度:超快速
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

GJM0335C1ER50WB01D具备以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可减少传导损耗,提升整体效率。
  2. 快速开关能力,适合高频操作环境。
  3. 优秀的热性能,确保在高功率应用场景下依然保持稳定性。
  4. 高雪崩能量能力,增强器件的鲁棒性。
  5. 符合RoHS标准,环保且满足全球法规要求。
  6. 小型化封装设计,节省PCB空间的同时支持高效的散热管理。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关或同步整流元件。
  2. 电动工具和家用电器中的无刷直流电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的负载控制与切换。
  4. 新能源汽车中的电池管理系统(BMS)及DC-DC转换器。
  5. 大功率LED照明驱动电路。
  6. 数据中心服务器和通信基站的电源模块。

替代型号

GJM0335C1ER50WB01A, IRFZ44N, FDP5500, AOT290L

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GJM0335C1ER50WB01D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GJM
  • 电容0.50pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.05pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-