型号：TMK105B7333KVHF
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：0603（1608 mm）
　　电容值：33nF（33000pF）
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　产品系列：TMK
　　端接类型：三层金属端子（TMLS）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　无铅/符合RoHS：是

TMK105B7333KVHF采用村田独有的陶瓷叠层工艺和精密印刷技术，确保每一层介质与内电极之间的均匀性与一致性，从而实现稳定的电容值输出和长期可靠性。其X7R型介电材料由改性的钡钛酸盐构成，在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，特别适合需要温度补偿但又不追求NP0/C0G级别精度的应用场合。该电容器的结构设计优化了内部应力分布，有效降低了在回流焊过程中因热膨胀系数差异引起的开裂风险。同时，三层金属端子（TMLS）技术显著提升了焊点的机械强度，使其能够承受PCB弯曲和振动环境下的应力，提高了整机产品的耐用性。
　　该器件具备优良的高频响应特性，尽管X7R材料相比C0G稍有损耗，但在数十MHz以下频率范围内仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此非常适合用作电源去耦电容，尤其是在为数字IC（如MCU、FPGA、ASIC）提供瞬态电流支持时表现优异。此外，33nF的电容值处于常用滤波电容范围之内，常用于中频滤波、信号耦合以及DC-DC转换器的输入输出端平滑滤波。其50V的额定电压提供了足够的安全余量，即使在25V或30V系统中使用也能保证较长寿命和更高的可靠性。
　　在生产工艺方面，TMK105B7333KVHF采用全自动化生产线制造，确保批次间的一致性和高质量控制。每颗电容器都经过严格的电气测试和外观检测，符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，适用于对稳定性有较高需求的工业和汽车电子应用。此外，该型号支持编带包装，便于高速贴片机自动取放，提高生产效率。村田还提供详细的规格书、SPICE模型和S参数文件供工程师进行电路仿真和设计验证，进一步降低开发风险。

TMK105B7333KVHF广泛应用于各类需要高性能、小体积电容器的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑和无线耳机，其中用于电源轨的去耦和噪声滤波，确保处理器和射频模块稳定运行。在通信设备中，该电容器可用于接口电路的信号耦合与交流通路构建，例如USB、HDMI或音频线路中，起到隔直流通交流的作用。此外，在电源管理系统中，尤其是DC-DC降压或升压变换器的输入输出滤波网络中，TMK105B7333KVHF凭借其50V耐压和33nF电容值，能够有效抑制开关噪声并平滑电压波动。
　　工业控制领域也大量采用此类MLCC，用于PLC模块、传感器信号调理电路和人机界面设备中，以提高系统的抗干扰能力和长期稳定性。在汽车电子方面，虽然该型号非车规级AEC-Q200完全认证产品，但仍可用于部分非关键车载系统，如车载信息娱乐系统、车内照明控制单元等。此外，在医疗电子设备、物联网终端节点以及智能家居控制器中，该电容器因其高可靠性和小型化优势而成为设计师的优选方案。其表面贴装形式兼容现代SMT工艺，适用于大规模自动化生产，有助于降低制造成本并提升产品良率。

GRM188R71H333KA01D
　　CL21B333KAQNNNE
　　C1608X7R1H333K