XC3S2000-4FG900 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片设计用于中高端嵌入式系统、通信设备、工业控制和消费类电子产品,具有高达 200 万逻辑单元、丰富的 I/O 资源和较高的系统集成度。XC3S2000-4FG900 采用 900 引脚的 FG(Fine-pitch Grid Array)封装形式,适用于对空间和性能要求较高的应用。
系列:Spartan-3
逻辑单元数量:2,000,000
I/O 引脚数:616
封装类型:900 引脚 Fine-pitch BGA(FG900)
工作电压:2.5V(核心电压)、3.3V(I/O 电压)
最大工作频率:约 180 MHz
SRAM 容量:约 720 kbit
支持的 I/O 标准:LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL、HSTL 等
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
XC3S2000-4FG900 是一款基于 SRAM 的 FPGA,采用 90nm 工艺制造,具有优异的性能和较低的功耗。其内部资源包括丰富的可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和块 RAM,支持复杂的状态机、数据缓冲和高速信号处理功能。该器件支持多种 I/O 标准,适应不同接口需求,并具备时钟管理模块(DLL 和 DCM)以优化时钟分配和同步。此外,XC3S2000-4FG900 支持部分重配置和边界扫描(JTAG)调试功能,便于系统调试和维护。其高集成度和灵活性使其成为通信、图像处理、测试设备和工业控制等领域的理想选择。
XC3S2000-4FG900 主要应用于需要中高端可编程逻辑能力的场合,如通信基础设施中的协议转换和数据处理模块、工业自动化中的运动控制和传感器接口、视频和图像处理设备中的实时图像采集与处理、医疗成像系统中的数据采集与传输模块,以及测试与测量仪器中的高速控制和数据采集系统。此外,该器件也广泛用于原型验证和嵌入式系统开发平台。
XC3S2000-4FG900C, XC3S2000-4FG900I, XC5VLX110T-2FF1136C