GJM0335C1E5R4WB01D 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效率功率晶体管,适用于高频开关应用。该器件采用增强型 GaN HEMT 技术,具有低导通电阻和快速开关特性,非常适合用于电源转换、DC-DC 转换器以及通信设备中的射频放大等场景。
这款芯片封装形式为 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装),有助于提高功率密度并减少寄生电感,从而优化高频性能。
最大漏源电压:600V
连续漏极电流:3.3A
导通电阻:40mΩ
栅极电荷:7nC
反向恢复时间:无(由于是 GaN 器件,无反向恢复损耗)
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
GJM0335C1E5R4WB01D 的主要特点是其高效的功率转换能力及出色的高频性能。
1. 低导通电阻(40mΩ 典型值)可显著降低传导损耗,提升系统效率。
2. 快速开关速度得益于极低的栅极电荷(7nC 典型值),减少了开关损耗。
3. 氮化镓技术确保了更高的工作频率,能够支持 MHz 级别的开关操作。
4. 封装设计紧凑,WLCSP 提供更小的体积和更好的热管理性能。
5. 在高温环境下仍能保持稳定的性能表现,适合工业和汽车领域应用。
这款 GaN 功率晶体管广泛应用于以下场景:
1. 高效 DC-DC 转换器,特别是隔离式和非隔离式拓扑结构。
2. 开关模式电源(SMPS),包括 PFC(功率因数校正)电路。
3. 通信基站中的射频功率放大器。
4. 电动汽车充电设施和车载充电器。
5. 工业自动化设备中的高频电源模块。
6. 激光雷达(LiDAR)驱动器以及其他需要快速脉冲生成的应用。
GJM0335C1E5R6WB01D, GJM0335C1E5R8WB01D