工作频率：2400～2500 MHz
　　供电电压：3.3 V（典型值）
　　发射增益：32 dB（典型值）
　　输出功率（Pout）：+24 dBm（HE160调制，OFDMA）
　　输出功率（Pout）：+27 dBm（11g，64-QAM）
　　接收增益：14 dB（典型值）
　　噪声系数（NF）：2.5 dB（典型值）
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　关断电流：<1 μA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：24引脚 4 mm × 4 mm QFN

QM75E3Y-24的核心优势在于其高度集成化设计与出色的射频性能相结合。该模块在2.4 GHz频段内实现了高达+27 dBm的线性输出功率，能够支持最新的Wi-Fi 6标准中的高阶调制格式（如1024-QAM）和正交频分多址（OFDMA）技术，确保在高密度用户环境中仍能维持稳定高速的数据传输。其内置的功率放大器经过优化，具有良好的功率附加效率（PAE），可在保证信号质量的同时降低能耗，特别适合对热管理和能效有严格要求的应用场景。
　　该器件集成了一个高性能低噪声放大器（LNA），具有低至2.5 dB的噪声系数和较高的接收增益，显著提升了系统的接收灵敏度，增强了弱信号环境下的通信可靠性。LNA还具备可切换增益模式，可根据实际接收信号强度动态调整增益水平，避免强信号导致的饱和失真，从而提升整体链路预算表现。
　　片上集成的SPDT开关实现了发射与接收路径之间的快速切换，支持全双工或半双工操作模式，且插入损耗极低（典型值小于0.6 dB），有助于保持信号完整性。定向耦合器的集成使得无需外部分立耦合元件即可实现精确的发射功率监测，配合片内控制逻辑可实现闭环功率控制，提高发射稳定性并符合FCC、ETSI等国际射频法规要求。
　　QM75E3Y-24采用先进的半导体工艺制造，具备良好的ESD防护能力（HBM > 2 kV），提高了生产良率和现场可靠性。其小型化的4 mm × 4 mm QFN封装便于自动化贴装，兼容主流SMT工艺流程，适用于大规模量产。此外，该模块无需外部匹配网络或偏置电路，进一步简化了射频设计复杂度，缩短产品开发周期。Qorvo为该器件提供了完整的参考设计文档、匹配指南和测试报告，帮助客户快速完成射频验证和认证测试。

QM75E3Y-24主要应用于需要高性能2.4 GHz射频连接能力的无线通信设备中。它广泛用于支持Wi-Fi 6标准的家庭和企业级无线路由器、无线接入点（AP）、网状网络（Mesh）节点以及智能网关设备，能够在多用户并发访问的情况下提供稳定的网络服务质量。由于其高集成度和低功耗特性，该模块也适用于便携式热点、工业无线终端、IP摄像头、智能电视、语音助手和各类智能家居中枢设备，助力构建高效可靠的物联网通信网络。
　　在消费电子领域，QM75E3Y-24被用于笔记本电脑、平板电脑和游戏主机中的无线子系统，以提升无线吞吐量和覆盖范围。其优异的接收灵敏度和抗干扰能力使其在复杂电磁环境中依然表现出色，尤其适用于城市公寓、办公楼等信号遮挡严重的使用场景。
　　此外，该芯片还可用于无线音频传输设备、无线打印机、医疗监控设备等对延迟和稳定性有较高要求的专业应用场合。凭借其高线性度和低谐波失真的特点，QM75E3Y-24能够有效减少邻道干扰，提升频谱利用率，满足严苛的电磁兼容性（EMC）测试标准。对于需要通过FCC、CE、IC等认证的产品而言，该模块的成熟设计和广泛应用记录有助于加快认证进程，降低合规风险。

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