时间：2025/6/6 9:42:27
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GJM0335C1E2R8CB01D是一款表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小封装的X7R介质类型。该电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，用于滤波、耦合、退耦等电路功能。其特点是具有优良的温度稳定性和高频性能，适合需要高性能和高可靠性的应用场合。
该型号采用0335英寸封装尺寸（约0.84mm x 0.51mm），符合RoHS标准，并支持无铅焊接工艺。由于其小型化设计和稳定的电气特性，非常适合现代电子产品的紧凑布局需求。
容量：0.022μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
介质材料：X7R
封装类型：0335英寸
工作温度范围：-55℃至+125℃
DF值：≤1%（1kHz，20℃）
ESR：≤0.1Ω（100kHz，25℃）
GJM0335C1E2R8CB01D具备以下主要特性：
1. 高可靠性：X7R介质提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内容量变化不超过±15%。
2. 小型化设计：0335英寸封装使其适用于高密度组装的应用场景。
3. 稳定的电气性能：在宽频段内表现出较低的ESR和DF值，确保高效的信号处理能力。
4. RoHS合规性：环保且兼容无铅焊接工艺，满足国际环保法规要求。
5. 广泛的工作温度范围：即使在极端温度条件下也能保持稳定的性能表现。
该型号电容器适用于以下典型应用场景：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统：用于工业自动化设备中的电源退耦及信号调理。
3. 通信设备：例如基站射频模块中的滤波网络和匹配电路。
4. 医疗电子：如便携式医疗仪器中的低噪声电源设计。
5. 汽车电子：在车载信息娱乐系统和传感器接口中提供稳定可靠的性能。
GJM0335C1E2R8BB01D
GJM0335C1E2R8DB01D
