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GJM0223C1C2R8BB01L 发布时间 时间:2025/6/6 9:42:15 查看 阅读:5

GJM0223C1C2R8BB01L是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用贴片封装,适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦以及信号调谐等功能。
  该型号中的具体参数编码为:GJM表示基础系列,0223表示尺寸代码(通常对应0402英寸封装),C1表示额定电压(16V),C表示电容介质类型(X7R),2R8表示标称电容值(2.8pF),BB表示公差(±1%),01表示温度特性,L表示包装类型或内部工艺代码。

参数

封装:0402英寸
  标称电容值:2.8pF
  额定电压:16V
  介质材料:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:低
  ESL:约0.3nH
  ESR:约0.01Ω

特性

GJM0223C1C2R8BB01L具有高可靠性和稳定性,适合在高频应用场景中使用。X7R介质材料赋予了它良好的温度特性和电容值稳定性,在-55℃至+125℃的宽温范围内性能变化较小。此外,这款电容器具备较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),能够有效减少高频信号下的能量损耗。
  由于其小尺寸设计(0402英寸封装),非常适合用于对空间要求较高的紧凑型电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。同时,它的高精度公差(±1%)使其在精密电路设计中表现出色,确保了电路的稳定运行。

应用

GJM0223C1C2R8BB01L常用于需要高频滤波和信号调节的应用场景。例如:
  - 滤波器设计中的谐振元件
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 射频(RF)电路中的信号耦合与匹配
  - 数据转换模块中的噪声抑制
  - 消费类电子产品中的高频信号处理
  由于其小体积和高性能,特别适合于手机、无线通信模块、蓝牙设备以及其他便携式电子产品。

替代型号

GRM022B104KA12L
  GRM188R60J104ME39L
  CC0402KRX7R8BB280

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