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EPC1064VPC8 发布时间 时间:2025/12/25 5:16:18 查看 阅读:19

EPC1064VPC8是一款来自Efficient Power Conversion(EPC)公司的增强型氮化镓(GaN)功率晶体管。作为EPC公司eGaN FET系列产品线的一部分,该器件专为高效率、高频功率转换应用而设计。EPC1064VPC8采用了先进的氮化镓半导体技术,相比传统的硅基MOSFET具有更低的导通电阻、更快的开关速度以及更高的功率密度。该器件采用8引脚VPC封装,具有良好的热管理和封装可靠性,适用于DC-DC转换器、负载点电源(POL)、同步整流器以及高频功率放大器等多种应用场景。

参数

类型:氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
  漏源电压(VDS):200 V
  连续漏极电流(ID):50 A(在TC = 25°C)
  导通电阻(RDS(on)):16 mΩ(典型值)
  封装类型:8引脚VPC(Vias in Pad Chip Scale)
  工作温度范围:-55°C至150°C
  栅极电荷(QG):13 nC(典型值)
  输入电容(Ciss):1120 pF(典型值)
  功率耗散(PD):130 W(在TC = 25°C)
  封装尺寸:5.0 mm x 3.5 mm x 1.0 mm
  符合RoHS标准:是

特性

EPC1064VPC8作为一款高性能氮化镓晶体管,具备多项显著优势。首先,其低导通电阻(16 mΩ)显著降低了导通损耗,提高了整体系统效率。其次,该器件具备极低的栅极电荷(QG为13 nC)和输入电容(Ciss为1120 pF),使得开关损耗大幅降低,非常适合高频开关应用。此外,EPC1064VPC8采用了先进的VPC封装技术,该封装具有良好的热性能和机械稳定性,确保器件在高功率密度应用中的可靠运行。
  EPC1064VPC8的8引脚VPC封装设计不仅优化了电气性能,还提升了封装的热管理能力,确保器件在高电流和高功率条件下保持较低的工作温度。该封装结构允许直接焊接到PCB上,减少了寄生电感,提高了高频响应。此外,该器件具有宽广的工作温度范围(-55°C至150°C),适用于各种恶劣工作环境。
  该晶体管的栅极驱动电压范围为4.5 V至6 V,确保了与标准MOSFET驱动器的兼容性。同时,EPC1064VPC8具备良好的短路耐受能力,能够在极端工作条件下保持稳定运行。其高dv/dt抗扰能力也使其在高频变换器中表现出色,减少了电磁干扰(EMI)问题,提高了系统的稳定性。

应用

EPC1064VPC8广泛应用于需要高效率、高频功率转换的电力电子系统中。典型应用包括高频DC-DC转换器、负载点电源(POL)、服务器电源、同步整流器、功率因数校正(PFC)电路以及高频功率放大器等。由于其低导通电阻和快速开关特性,该器件特别适用于需要高功率密度和高效能的电源管理系统。
  在服务器和数据中心电源系统中,EPC1064VPC8能够有效提升电源转换效率,降低能耗,满足绿色能源和高密度电源设计的需求。在高频DC-DC转换器中,该器件可以实现更小的磁性元件设计,从而减小整体系统体积,提高功率密度。此外,其优异的热性能使其在高功率密度应用中保持稳定运行,减少了散热器的需求,从而降低了系统成本。
  在同步整流和功率因数校正电路中,EPC1064VPC8的低导通电阻和快速开关特性有助于减少能量损耗,提高系统整体效率。同时,该器件的高dv/dt耐受能力使其在高频率开关应用中表现出色,减少了电磁干扰(EMI),提高了系统的稳定性。

替代型号

EPC1065, EPC1063, EPC2050, EPC2045

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