GDZT2R5.1B 时间：2025/12/25 13:39:14 阅读：28

GDZT2R5.1B是一款由GODSEMI（固电半导体）生产的表面贴装稳压二极管（也称为齐纳二极管），其标称稳压值为5.1V，适用于低功率电压调节和过压保护电路。该器件采用SOD-323小型封装，具有体积小、响应速度快、稳定性高等特点，广泛应用于便携式电子设备、消费类电子产品及通信模块中。GDZT2R5.1B工作在反向击穿区，能够在宽范围的反向电流下维持稳定的输出电压，从而为敏感电路提供可靠的参考电压或钳位功能。该系列产品符合RoHS环保标准，并具备良好的温度稳定性和长期可靠性，适合自动化贴片生产流程。其低动态电阻特性使其在负载变化时仍能保持较小的电压波动，提升系统整体稳定性。此外，GDZT2R5.1B还具备较低的漏电流，在非击穿状态下对原电路影响极小，适用于高精度信号处理和电源管理单元中的电压箝位设计。

参数

型号：GDZT2R5.1B
　　封装类型：SOD-323
　　稳压值（Vz）：5.1V（测试电流Iz=5mA）
　　最大耗散功率（Ptot）：200mW
　　最大反向工作电压（VRWM）：5.1V
　　最大反向电流（IR）：≤5μA（典型值）
　　动态电阻（Zzt）：≤20Ω（在Iz=5mA时）
　　温度系数：±2mV/℃（典型）
　　工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃

特性

GDZT2R5.1B稳压二极管的核心特性之一是其精确且稳定的5.1V击穿电压，这一电压值恰好位于硅材料PN结温度系数接近零的“拐点”附近，因此具备优异的温度稳定性。这使得它在环境温度变化较大的应用中仍能保持较小的电压漂移，特别适合作为基准电压源使用。该器件在额定电流范围内具有低动态阻抗，意味着即使负载电流发生波动，其两端电压也能保持相对恒定，有效抑制电压波动对后级电路的影响。SOD-323封装不仅节省PCB空间，而且热性能良好，能够满足大多数表面贴装工艺要求，包括回流焊和波峰焊。其200mW的功率容量足以应对瞬态过压事件，如ESD静电放电或开关噪声引起的电压尖峰，因而常用于I/O端口保护、电源轨钳位和信号线限幅等场合。
　　另一个重要特性是其快速响应能力。由于稳压二极管本质上是一个PN结器件，其反向击穿过程几乎无延迟，响应时间通常在纳秒级别，远快于多数有源保护器件。这使得GDZT2R5.1B在遭遇突发性高压脉冲时能迅速导通并将多余能量泄放到地，保护下游IC免受损坏。同时，其低漏电流特性确保在正常工作状态下不会引入额外功耗或干扰，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。产品经过严格筛选和老化测试，保证批次一致性和长期运行可靠性。此外，该器件兼容自动拾放设备，适用于大规模工业化生产，有助于降低制造成本并提高组装效率。综合来看，GDZT2R5.1B是一款性能均衡、可靠性高、适用性强的小功率稳压解决方案。

应用

GDZT2R5.1B广泛应用于各类需要精密电压钳位或参考电压的电子系统中。常见用途包括为微控制器、传感器、ADC/DAC转换器提供稳定的5V左右参考电压；在USB接口、GPIO引脚、通信线路（如I2C、SPI）中实现过压保护和静电防护；用于电源监控电路中构建简单的稳压电源；以及在模拟前端电路中限制输入信号幅度，防止放大器饱和或损坏。由于其小型化封装和高性能表现，该器件特别适合智能手机、可穿戴设备、物联网终端、智能家居控制板等紧凑型电子产品。此外，也可用于汽车电子中的低压辅助系统（如车载信息面板、传感器模块），在满足AEC-Q101部分要求的前提下提供可靠的电压调控功能。工业控制领域中，该稳压管可用于PLC输入模块的信号调理电路，确保现场信号在安全范围内传输。总之，凡是在有限空间内需要高效、可靠电压管理的场景，GDZT2R5.1B都是一个理想选择。