内核：ARM Cortex-M4F（带浮点运算单元）
　　主频：最高120MHz
　　Flash：512KB
　　SRAM：128KB
　　GPIO：最多68个可配置通用输入输出引脚
　　定时器：6个通用定时器、2个高级定时器
　　ADC：12位，最多16通道
　　DAC：12位，2通道
　　通信接口：3个USART、2个SPI、2个I2C、1个CAN、1个USB OTG FS
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　工作温度：-40℃ ~ +85℃
　　封装：LQFP100

GDZJ30C 具备多项高性能与低功耗特性，适用于广泛的嵌入式应用。
　　首先，其核心为ARM Cortex-M4F架构，支持单精度浮点运算，具备出色的实时计算能力，能够高效处理复杂算法和数据密集型任务。
　　其次，GDZJ30C配备了丰富的存储资源，包括512KB Flash和128KB SRAM，能够支持较大规模的应用程序和数据缓存需求，适用于需要大量数据处理和存储的场景。
　　在通信接口方面，该芯片集成了多种标准通信模块，包括USART、SPI、I2C、CAN和USB OTG FS，支持多种通信协议和设备互联，增强了系统的扩展性和灵活性。
　　该芯片还具备高精度的模拟外设，包括12位ADC和DAC，支持多通道采集和高精度信号转换，适用于传感器数据采集和模拟信号处理。
　　此外，GDZJ30C采用低功耗设计理念，在待机模式下功耗极低，适合电池供电设备和低功耗应用场景。其宽电压工作范围（2.7V - 3.6V）和工业级工作温度范围（-40℃ ~ +85℃）使其适用于各种复杂环境。
　　芯片的LQFP100封装形式提供了丰富的引脚资源，便于与外部设备连接，提升系统集成度和设计灵活性。

GDZJ30C 主要应用于工业自动化、智能传感器、智能仪表、物联网终端、医疗设备、消费电子等多个领域。
　　在工业控制领域，GDZJ30C 可用于PLC、电机控制、传感器网络等系统，其丰富的定时器和通信接口可实现复杂的控制逻辑和多设备互联。
　　在智能仪表方面，该芯片的高精度ADC和DAC可用于温度、压力、湿度等传感器的数据采集和信号处理，满足高精度测量需求。
　　在物联网终端中，GDZJ30C 支持多种通信协议，可用于网关、边缘计算设备、无线传感器节点等，实现设备间的互联互通与数据传输。
　　此外，GDZJ30C 还可用于便携式医疗设备、智能家居控制器、智能穿戴设备等消费类电子产品，其低功耗设计和丰富的外设资源能够满足多样化的产品需求。

GD32F303RCT6, STM32F407VGT6