电容值：100μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质类型：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　额定纹波电流：未提供（需参考数据手册）
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　绝缘电阻：1000MΩ以上
　　尺寸（长×宽×高）：3.2mm x 2.5mm x 1.6mm
　　重量：约0.03g

PM124SH-101M-RC 是一款高性能的多层陶瓷电容器，采用先进的陶瓷介质材料和内部电极结构，确保了稳定的电性能和较长的使用寿命。其X5R介质材料具有良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的范围内电容值变化不超过±15%。该电容器的1210封装尺寸适用于多种SMT（表面贴装技术）工艺，便于在PCB上布局和焊接。由于其低ESR（等效串联电阻）特性，该电容在高频应用中表现优异，能够有效降低电压波动和噪声干扰。此外，它具有较高的容积效率，能够在较小的封装中提供较大的电容值，适用于电源去耦、DC/DC转换器、电源管理模块等应用场合。PM124SH-101M-RC 也具有良好的耐湿性和抗热冲击能力，适合在多种环境条件下使用。
　　该电容器的设计符合RoHS指令要求，无铅环保，适合现代电子制造工艺。其内部结构采用多层堆叠设计，提高了电容器的机械强度和可靠性，减少了在振动或冲击环境下的失效风险。此外，该器件具有较低的漏电流，适用于高精度模拟电路和低功耗数字电路。由于其宽广的工作温度范围和高稳定性，PM124SH-101M-RC 可广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备、汽车电子等多个领域。

PM124SH-101M-RC 多层陶瓷电容器适用于多种电子电路中的滤波、去耦、储能和旁路功能。在电源管理系统中，它可用于输入/输出滤波，减少高频噪声并稳定电压。在DC/DC转换器和开关电源中，该电容可作为输入和输出电容，提高系统的效率和稳定性。在微处理器和FPGA等高速数字电路中，它用于去耦，防止电压波动影响器件性能。在模拟电路中，PM124SH-101M-RC 可用于信号耦合和滤波，提升信号质量。此外，该电容器也适用于便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）、工业控制设备、汽车电子系统（如ECU、车载娱乐系统）以及通信模块（如Wi-Fi、蓝牙模块）等场景。由于其高可靠性和稳定性，该器件也适用于对性能要求较高的工业和汽车应用。

TDK C3225X5R1C107M160AC, Murata GRM32ER61C107KA12L, Samsung Electro-Mechanics CL31B106KAHNNNE