GCM2165C2A272FA16D 是一款由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,主要用于需要高可靠性和稳定性的电路应用。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和容值稳定性。其封装形式为 0402 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的小型化设计需求。
该电容器在高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景中表现出色,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,能够有效减少噪声干扰并提高系统性能。
型号:GCM2165C2A272FA16D
电容量:27pF
额定电压:50V
尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
耐温范围:-55°C 至 +125°C
公差:±5%
封装类型:表面贴装
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质材料,能够在恶劣环境下保持性能稳定。
2. 小型化设计:0402封装适合高密度电路板布局,满足现代电子设备对空间优化的需求。
3. 温度稳定性:X7R介质确保电容值在宽温度范围内变化较小,适用于精密电路。
4. 良好的高频特性:低ESL和ESR使其在高频电路中表现优异,能够有效抑制噪声和纹波。
5. 长寿命:经过严格测试,具备长期使用的可靠性。
GCM2165C2A272FA16D 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 滤波电路:用于去除高频噪声,提高信号质量。
2. 去耦电路:为电源供电提供稳定的电压,减少电压波动对芯片的影响。
3. 耦合电路:在模拟和数字信号之间实现隔离,确保信号传输的完整性。
4. 射频电路:作为匹配元件,改善射频模块的性能。
5. 数据存储设备:如硬盘驱动器中的前置放大器电路,保证数据读写的准确性。
GCM1885C2A272FA16D
GCM2185C2A272FA16D
GJM2165C2A272FA16D