时间：2025/6/17 2:05:28
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VJ0805D3R3BXPAC是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所（Murata）的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其小尺寸设计适合高密度电路板布局，同时提供稳定的电容性能。
电容值：3.3nF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸代码：0805
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
VJ0805D3R3BXPAC采用了X7R介质材料，这种材料具有出色的温度稳定性和低阻抗特性，能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性。其0805封装使得它非常适合用于需要紧凑空间的应用场景。
此外，该电容器还具备优异的高频特性和低ESR（等效串联电阻），可以有效减少信号干扰和电源噪声。在电路设计中，这款电容器常被用作滤波、耦合或旁路元件，确保电路的稳定运行。
X7R材料允许电容值在温度变化时仅有较小的变化，具体表现为在-55°C到+125°C之间电容值的变化率不超过±15%，这使其成为对温度敏感应用的理想选择。
VJ0805D3R3BXPAC广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理电路。
2. 工业控制系统，用于信号调理和滤波。
3. 通信设备，例如基站和路由器中的高频滤波。
4. 音频设备中的信号耦合与去耦。
由于其小巧的尺寸和高可靠性，该型号特别适合于高密度组装环境下的各种应用。
C0805X7R1H3N330KAC, Kemet T491A332K050ATE
