时间：2025/6/23 14:18:06
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GCM2165C1H330JZ13D 是一款由 KEMET 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号采用了 X7R 温度特性材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种商业和工业应用中的交流耦合、旁路、去耦和滤波电路。
该系列电容器采用表面贴装技术 (SMT)，具有紧凑的设计，适合高密度印刷电路板布局。
封装：1812
容量：33pF
额定电压：50V
耐压等级：DC
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
ESR（典型值）：0.01Ω
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：4.5mm x 3.2mm
GCM2165C1H330JZ13D 具有以下显著特性：
1. 高可靠性的 X7R 材料确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用环境。
3. 表面贴装封装提高了装配效率，并增强了机械稳定性。
4. 容量偏差小，精度高，适用于对电容精度要求较高的场合。
5. 支持高频操作，低等效串联电阻 (ESR) 提升了性能表现。
6. 符合 RoHS 标准，环保且适合全球市场的需求。
该电容器广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体应用场景包括：
1. 电源管理模块中的去耦和滤波功能。
2. 音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
3. 数据转换器 (ADC/DAC) 输入输出端口的噪声抑制。
4. 开关电源中的高频滤波元件。
5. 微处理器和其他数字电路的旁路电容配置。
C1812C330J5GACTU
C3216X7R1H330J130AA
GCM1885C1H330JZ13D
