GCM188R71H332KA37D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。该型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,支持表面贴装技术 (SMT) 安装方式。
这种电容器具有紧凑的外形设计,适合高密度组装环境,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
封装:1812
容量:33μF
额定电压:25V
尺寸:1.8mm x 1.2mm
介质材料:X7R
耐纹波电流能力:200mA(典型值)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
GCM188R71H332KA37D 的主要特性包括以下几点:
1. 高容量与小体积相结合,能够有效节省PCB空间。
2. X7R介质材料确保了其在-55℃至+125℃的宽温度范围内具备出色的温度稳定性。
3. 具有较低的ESL和ESR特性,能够满足高频应用需求。
4. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
5. 支持高效的表面贴装工艺,可实现自动化生产,提高装配效率。
6. 能够承受较高的纹波电流,适用于电源管理和其他高负载场景。
GCM188R71H332KA37D 在各种消费类电子产品、通信设备及工业控制系统中表现出色。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 开关电源中的输入/输出滤波。
2. 微处理器和数字IC的电源去耦。
3. RF模块中的信号耦合与旁路。
4. 工业控制板上的储能与滤波功能。
5. 消费类电子产品的音频电路处理。
由于其优良的电气特性和机械性能,GCM188R71H332KA37D 成为许多高性能电路的理想选择。
GCM188R71H332KA37D 的常见替代型号包括:
GCM188R71H332KA01A
GCM188R71H332KA01D
GCM188R71H332KA36D