时间：2025/6/22 10:36:22
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GCM1885C1H6R8BD30E 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD) 类型，广泛应用于各种电子设备中。该型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定性，适合高频和高密度电路设计。
这种电容器采用了X7R介质材料，能够提供良好的温度特性和容值稳定性。它通常用于滤波、耦合、退耦等应用场合。
型号：GCM1885C1H6R8BD30E
电容量：6.8μF
额定电压：30V
耐压等级：DC 30V
尺寸代码：1885（公制）/72x50（英寸）
介质材料：X7R
精度：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
终端镀层：锡
GCM1885C1H6R8BD30E 的主要特性包括高可靠性、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），使其非常适合高频应用。X7R介质提供了优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其容值变化不超过±15%。此外，这款电容器具备优良的自愈性能，能够在出现局部击穿时恢复绝缘能力，从而延长使用寿命。
该电容器采用表面贴装技术，简化了装配过程并提高了生产的自动化程度。由于其紧凑的设计，它可以轻松地集成到空间受限的应用中，例如移动设备、通信设备和汽车电子系统。
GCM1885C1H6R8BD30E 广泛应用于需要高性能电容器的领域。典型应用包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的匹配网络以及数字电路中的去耦。在汽车电子领域，它可用于发动机控制单元 (ECU) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的信号调理。此外，它也适用于消费类电子产品，如智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
由于其出色的温度特性和稳定性，这款电容器还被用于工业自动化设备中的信号处理和电源转换电路。总之，任何需要稳定电容值和良好频率响应的场景都可以考虑使用该型号。
GCM1885C1H6R8BB30E
GCM1885C1H6R8BC30E
