时间：2025/6/21 2:08:32
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GCM1555G1H130JA16D是TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于C系列，适用于高频电路中的信号耦合、滤波和旁路等应用。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，适合在各种恶劣环境下使用。
容量：1.0μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：1508 mil (3.2mm x 1.6mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装类型：表面贴装(SMD)
电感值：低ESL设计
GCM1555G1H130JA16D采用了X7R介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，并且具有较低的损耗。该电容器具备高可靠性和长寿命的特点，适合在工业设备、通信设备及消费类电子产品中使用。
此外，其小型化的封装设计使得它非常适合应用于空间受限的设计环境，同时表面贴装技术(SMD)确保了良好的焊接性能和自动化生产能力。
由于其低ESL（等效串联电感）设计，该型号在高频条件下仍然能够保持优良的性能，有效降低高频噪声对电路的影响。
GCM1555G1H130JA16D广泛应用于需要高性能滤波和去耦的场景，例如：
- 电源输出端的滤波处理
- 高速数字电路中的去耦
- 射频电路中的信号耦合
- 各种工业控制设备
- 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
- 无线通信模块中的谐振回路
GCM1555G1H130KA16D
GCM1555G1H130LA16D
GCM1555G1H130MA16D
