时间：2025/6/30 22:28:42
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GCM1555C1H361FA16D 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C1 系列，适用于高频应用。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
容量：0.36μF
额定电压：16V
公差：±10%
尺寸：1555 (EIA)
介质材料：X7R
封装类型：贴片
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GCM1555C1H361FA16D 具备出色的频率特性和低 ESL（等效串联电感），这使其非常适合高频去耦和滤波应用。X7R 介质材料确保其在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率，通常在 -55°C 到 +125°C 范围内电容变化不超过 ±15%。此外，这款电容器支持自动贴装工艺，并且符合 RoHS 标准，适合现代环保要求。产品还具备较高的抗机械应力能力，可适应复杂的电路环境。
其小型化的封装设计有助于节省 PCB 空间，而高可靠性的制造工艺则保证了长期使用中的稳定性与一致性。
该型号的 MLCC 常用于电源管理模块中的高频去耦、信号滤波、射频电路中的匹配网络以及噪声抑制。由于其良好的温度特性和高可靠性，GCM1555C1H361FA16D 还可以应用于汽车电子系统中的控制单元、传感器接口以及工业自动化设备中的精密电路部分。
GCM1885C1H361FA16D
GCM1555C1H361KA16D
