时间：2025/6/23 14:31:22
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GCM1555C1H2R4BA16D 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器（MLCC），由知名电子元器件制造商生产，广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合在各种复杂环境下使用。
电容值：0.022μF
额定电压：50V
尺寸：1508 mil (3.8mm x 3.2mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃ to +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
公差：±10%
GCM1555C1H2R4BA16D 具有出色的频率特性和低ESR（等效串联电阻），能够在高频条件下保持稳定的性能。
其X7R介质材料确保了电容值在温度变化时具有较小的漂移，适用于需要高稳定性的电路。
此外，该电容器支持自动化表面贴装工艺，可显著提高生产效率并降低焊接不良率。
其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景，同时满足严格的环保标准（如RoHS合规）。
GCM1555C1H2R4BA16D 常用于滤波、去耦、信号耦合和电源管理等电路中。具体应用场景包括：
- 消费电子产品中的音频和视频设备
- 工业控制设备中的电源模块
- 通信设备中的射频电路
- 计算机及其外设中的稳压电路
- 各类便携式电子设备中的电池管理系统
GCM1555C1H2R4BA16D-A
GCM1555C1H2R4BA16D-B
GCM1555C1H2R4BA16D-C
