1206F824M500NT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号的封装尺寸为 1206 英寸,具有高稳定性和良好的温度特性,适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合、旁路和储能等应用场景。
该电容器具有较高的容值精度和较低的等效串联电阻(ESR),能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
标称容量:2.4μF
额定电压:50V
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
容差:±10%
直流偏压特性:低直流偏压影响
1206F824M500NT 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用 X7R 介质,具有良好的温度稳定性和抗老化能力。
2. 小型化设计:1206 封装适合高密度电路板布局。
3. 宽工作温度范围:能够在极端环境条件下正常工作。
4. 稳定的电气性能:在不同频率和温度下保持较低的阻抗。
5. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
6. 抗机械应力能力强:能够承受焊接过程中的热冲击和振动。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器和 PLC 中的电源管理。
3. 通信设备:支持基站、路由器和交换机中的高频信号处理。
4. 汽车电子:适用于发动机控制单元、信息娱乐系统以及车载网络中。
5. 医疗设备:用作监护仪、超声波设备和诊断仪器中的关键元件。
1206F824M500NP, C1206X7R5J505K, GRM31CR61E245KE11