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C0603C471J8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 9:30:10 查看 阅读:5

C0603C471J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米)。这种电容器通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
  由于其介质材料的特性,该电容在温度变化时表现出较小的容量漂移,符合 X7R 温度特性的要求(-55°C 至 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%)。此外,它还具备低 ESR 和高频率稳定性。

参数

封装尺寸:0603
  标称电容值:47pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  耐湿性等级:8H
  终端材料:锡铅合金

特性

C0603C471J8HAC7867 具有以下主要特点:
  1. 高可靠性:采用高品质陶瓷介质材料制造,确保长期稳定运行。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
  3. 温度稳定性:符合 X7R 标准,在宽温度范围内保持较低的容量波动。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于提升高频性能,适合现代高速数字电路。
  5. 表面贴装兼容性:便于自动化生产,减少人工干预需求。
  6. 耐湿性强:通过 8H 等级测试,能够在潮湿环境中保持良好性能。

应用

该电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 滤波:电源滤波和信号滤波中用作噪声抑制元件。
  2. 去耦:为 IC 提供稳定的电源电压,减少电源波动对电路的影响。
  3. 耦合与旁路:在音频和射频电路中用作信号耦合或旁路元件。
  4. 工业设备:如 PLC 控制器、电机驱动器中的高频滤波部分。
  5. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理模块。
  6. 通信系统:基站、路由器以及其他无线通信设备中的匹配网络组件。

替代型号

C0603C471J5GAC7867
  C0603C471K5HACTU
  C0603C471J8GACTU

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C0603C471J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04599卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-