时间：2025/7/1 9:30:10
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C0603C471J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，具有高可靠性和稳定性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6x0.8 毫米）。这种电容器通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
由于其介质材料的特性，该电容在温度变化时表现出较小的容量漂移，符合 X7R 温度特性的要求（-55°C 至 +125°C 范围内，容量变化不超过 ±15%）。此外，它还具备低 ESR 和高频率稳定性。
封装尺寸：0603
标称电容值：47pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
耐湿性等级：8H
终端材料：锡铅合金
C0603C471J8HAC7867 具有以下主要特点：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质材料制造，确保长期稳定运行。
2. 小型化设计：0603 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
3. 温度稳定性：符合 X7R 标准，在宽温度范围内保持较低的容量波动。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于提升高频性能，适合现代高速数字电路。
5. 表面贴装兼容性：便于自动化生产，减少人工干预需求。
6. 耐湿性强：通过 8H 等级测试，能够在潮湿环境中保持良好性能。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 滤波：电源滤波和信号滤波中用作噪声抑制元件。
2. 去耦：为 IC 提供稳定的电源电压，减少电源波动对电路的影响。
3. 耦合与旁路：在音频和射频电路中用作信号耦合或旁路元件。
4. 工业设备：如 PLC 控制器、电机驱动器中的高频滤波部分。
5. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理模块。
6. 通信系统：基站、路由器以及其他无线通信设备中的匹配网络组件。
C0603C471J5GAC7867
C0603C471K5HACTU
C0603C471J8GACTU
