C0603C471J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米)。这种电容器通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
由于其介质材料的特性,该电容在温度变化时表现出较小的容量漂移,符合 X7R 温度特性的要求(-55°C 至 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%)。此外,它还具备低 ESR 和高频率稳定性。
封装尺寸:0603
标称电容值:47pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
耐湿性等级:8H
终端材料:锡铅合金
C0603C471J8HAC7867 具有以下主要特点:
1. 高可靠性:采用高品质陶瓷介质材料制造,确保长期稳定运行。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
3. 温度稳定性:符合 X7R 标准,在宽温度范围内保持较低的容量波动。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于提升高频性能,适合现代高速数字电路。
5. 表面贴装兼容性:便于自动化生产,减少人工干预需求。
6. 耐湿性强:通过 8H 等级测试,能够在潮湿环境中保持良好性能。
该电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 滤波:电源滤波和信号滤波中用作噪声抑制元件。
2. 去耦:为 IC 提供稳定的电源电压,减少电源波动对电路的影响。
3. 耦合与旁路:在音频和射频电路中用作信号耦合或旁路元件。
4. 工业设备:如 PLC 控制器、电机驱动器中的高频滤波部分。
5. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理模块。
6. 通信系统:基站、路由器以及其他无线通信设备中的匹配网络组件。
C0603C471J5GAC7867
C0603C471K5HACTU
C0603C471J8GACTU