GCJ55DR72E334KXJ1L 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于高频电路和滤波器设计,具有出色的温度稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性,能够满足严苛的工作环境要求。其主要用途包括电源去耦、信号耦合以及射频电路中的噪声抑制等应用。
容值:3.3nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸:0603英寸 (1608公制)
直流偏压特性:较低影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
耐焊接热能力:符合 JEDEC 标准
材料类型:高介电常数陶瓷
GCJ55DR72E334KXJ1L 的一大特点是采用了先进的多层陶瓷技术,从而实现了体积小巧但性能卓越的设计。它具备良好的频率响应能力,在高频环境下仍能保持稳定的电容值。
此外,X7R 温度特性确保了在宽温范围内的电容量变化率不超过 ±15%,这使其非常适合用于需要较高温度稳定性的应用场景。
该型号还拥有极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这对于降低信号失真和提高电路效率非常重要。同时,它的封装形式为行业标准的 0603 英寸尺寸,便于自动化贴片生产和灵活布局设计。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于以下方面:
- 高速数字电路中的电源去耦
- 模拟信号链路中的耦合与隔直
- 射频模块中的匹配网络和滤波器
- 开关电源中的输出平滑处理
- EMC 设计中的电磁干扰抑制
由于其小型化设计和可靠性能,GCJ55DR72E334KXJ1L 成为现代紧凑型电子设备的理想选择。
GCJ55DR72E334KXJ0G
GCJ55DR72E334KXJ0J
GRM188R71E334KA12D