时间：2025/5/7 12:01:46
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XCZU3EG-2SFVC784E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个型号，该系列集成了 ARM 处理器和 FPGA 架构，具有高性能、高集成度和灵活性。XCZU3EG 属于 Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列，适用于嵌入式视觉、工业物联网、汽车辅助驾驶系统等应用领域。
该器件基于 16nm FinFET+ 工艺制造，支持多种接口标准和协议，能够满足对计算性能和实时处理能力的严格要求。
封装：FFVC784
工艺：16nm
I/O 数量：1920
存储容量：15.4Mb
PS 核心：双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
FPGA 架构：UltraScale+
功耗：典型值约 1W（视配置而定）
XCZU3EG-2SFVC784E 提供了强大的异构处理能力，其主要特点包括：
1. 集成了双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，适合多任务和实时控制场景。
2. FPGA 部分采用了 UltraScale+ 架构，提供更高的逻辑密度和信号完整性。
3. 内置 GPU 和视频编解码单元，支持 4K 视频处理和显示输出。
4. 支持多种高速接口，例如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太网等。
5. 提供丰富的外设选项，如 CAN、I2C、SPI 和 UART 接口。
6. 内置加密引擎，支持安全启动和数据保护功能。
这些特性使得 XCZU3EG-2SFVC784E 成为需要高性能和灵活架构的嵌入式系统的理想选择。
XCZU3EG-2SFVC784E 广泛应用于以下领域：
1. 嵌入式视觉：用于工业相机、机器视觉和计算机视觉系统。
2. 汽车电子：支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和车身控制模块。
3. 工业自动化：实现复杂的控制算法和实时数据处理。
4. 医疗设备：用于超声波成像、患者监护和其他医疗仪器。
5. 通信基础设施：适用于小型基站、边缘计算节点和网络加速卡。
其高度集成的设计和多样化的接口支持，使其在各种复杂环境中都能表现出色。
XCZU3EV-2FFVG1517E
XCZU3CG-2FFVC1517E
XCZU4EG-2FFVC1517E
