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C0805X181K8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 10:50:25 查看 阅读:7

C0805X181K8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。它广泛应用于电子电路中,主要用于滤波、耦合、退耦、旁路等场景。该型号遵循EIA标准尺寸编码,具体为0805封装大小,适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。

参数

封装:0805
  容量:18pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X181K8HAC7800 具有高可靠性和稳定性,尤其在温度变化范围内表现出优良的电容值稳定性。X7R 温度特性使其成为许多工业和消费类电子产品中的理想选择。
  其小尺寸设计(0805 封装)能够满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。此外,该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),适合高频应用环境。
  该元件支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且兼容自动化生产流程。

应用

C0805X181K8HAC7800 适用于多种领域,包括但不限于通信设备、消费类电子产品、计算机及外设、工业控制设备以及汽车电子系统。
  典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、振荡电路中的定时元件、射频电路中的匹配网络等。由于其优良的温度特性和稳定性,也常用于精密模拟电路设计。

替代型号

C0805C181K4PAC7800
  C0805C181K4RACTU
  C0805X181K4RACTU

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C0805X181K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-