GB2N60DTR是一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要设计用于高电压和高电流应用。这款MOSFET采用了先进的平面技术,具有较低的导通电阻(Rds(on))以及较高的热稳定性,使其适用于电源转换、电机控制、照明系统以及工业自动化等场景。GB2N60DTR通常采用TO-252(DPAK)封装,适合表面贴装(SMT)工艺,提供了良好的散热性能和机械强度。
类型:N沟道
最大漏源电压(Vds):600V
最大栅源电压(Vgs):±30V
最大漏极电流(Id):2A
导通电阻(Rds(on)):最大2.5Ω(当Vgs=10V时)
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:TO-252(DPAK)
GB2N60DTR具有多个关键特性,使其在高性能电子系统中表现出色。首先,它的高击穿电压(600V)使其非常适合高压应用,例如开关电源(SMPS)和AC/DC转换器。其次,较低的导通电阻(Rds(on))有助于降低功率损耗,提高系统效率,并减少发热。此外,该器件具备较高的热稳定性,能够在严苛的工作环境下保持良好的性能。其TO-252封装形式不仅便于安装和散热,还支持自动贴片工艺,适合大规模生产使用。GB2N60DTR的栅极驱动设计相对简单,兼容标准的MOSFET驱动电路,进一步提升了其在各种应用中的灵活性和适用性。
GB2N60DTR广泛应用于多种功率电子系统中。在开关电源(SMPS)中,它可用于主开关或同步整流器,以实现高效的能量转换。此外,该器件也适用于电机驱动和控制电路,为小型电机或步进电机提供可靠的开关控制。在照明系统中,例如LED驱动器或荧光灯镇流器,GB2N60DTR可以用于调光或电流调节功能。工业自动化设备中,该MOSFET可用于控制继电器、电磁阀或其他执行器的开关操作。由于其优异的热性能和封装设计,GB2N60DTR还常用于需要长时间稳定运行的设备,例如工业电源、逆变器、不间断电源(UPS)以及消费类电子产品中的高压直流转换模块。
FQP2N60C、2SK2647、STP2N60K3、IRF840、2N60