时间：2025/6/21 19:00:15
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TFM-125-02-L-D-LC 是一种薄膜混合 (Thin Film Mixer) 射频混频器芯片，适用于高频通信和射频信号处理领域。该芯片基于先进的薄膜技术制造，具有低插入损耗、高线性度和宽频率范围等优点。
这种混频器通常被用作接收机前端或发射机中的关键组件，能够实现频率转换功能，例如上变频或下变频操作。其紧凑型封装设计使其非常适合空间受限的应用场景。
型号：TFM-125-02-L-D-LC
工作频率范围：DC 至 12.5 GHz
转换损耗：4.5 dB（典型值）
输入压缩点 (IP1dB)：+15 dBm
输入三阶截距点 (IIP3)：+30 dBm
隔离度：25 dB（最小值）
最大输入功率：+27 dBm
VSWR：1.5:1（最大值）
电源电压：+5V
静态电流：60 mA（典型值）
封装形式：SMT 贴片封装
TFM-125-02-L-D-LC 的主要特性包括：
1. 高性能射频混频能力，支持高达 12.5 GHz 的频率范围，适用于微波通信系统。
2. 低噪声设计，确保在高频应用中保持出色的信号质量。
3. 高线性度，支持大动态范围的信号处理，适合复杂的调制方案。
4. 紧凑型表面贴装封装，便于集成到小型化电路板设计中。
5. 内置匹配网络，减少外部元件需求，简化设计流程。
6. 宽带操作能力，适应多种不同的通信标准和协议。
7. 稳定的电气性能，在温度变化范围内保持一致的工作表现。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 微波点对点通信系统。
2. 卫星通信终端设备。
3. 雷达收发模块。
4. 测试与测量仪器。
5. 无线基础设施，如基站射频单元。
6. 工业、科学和医疗 (ISM) 领域的射频设备。
7. 其他需要高频信号处理和转换的电子系统。
TFM-125-01-H-D-LC
TFM-100-02-L-D-LC
