GA1812Y153JXEAT31G 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于 X7R 介质类型,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。其封装尺寸为 1812 英寸标准,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
这种电容器广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,并且由于其优良的频率特性和低 ESL(等效串联电感),非常适合在高频应用中使用。
封装尺寸:1812英寸
电容值:15pF
额定电压:100V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐压等级:1.5kV
损耗角正切:≤0.015
精度等级:±5%
GA1812Y153JXEAT31G 的显著特点在于它采用了 X7R 介质,这使得它在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内表现出非常稳定的电容值变化,同时具备较低的损耗角正切,有助于减少信号损失。
此外,该型号具有较高的额定电压(100V)和良好的耐压能力(1.5kV),使其可以适应较为严苛的工作环境。对于高频应用来说,它的低 ESL 特性极大地降低了寄生效应,从而改善了整体电路性能。
由于采用无铅设计并兼容 RoHS 标准,此电容器也符合现代环保要求。其表面贴装形式进一步简化了生产流程,提高了装配效率。
该型号电容器适用于以下领域:
1. 高频通信设备中的滤波与耦合功能。
2. 工业控制系统的电源滤波和去耦。
3. 消费类电子产品中的射频电路。
4. 医疗设备中的信号调理模块。
5. 航空航天领域的高性能电子系统。
6. 数据中心服务器的电源管理部分。
总之,任何需要高稳定性和高频性能的场合都可以考虑使用 GA1812Y153JXEAT31G。
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