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GA1812A560FBGAT31G 发布时间 时间:2025/6/22 3:53:26 查看 阅读:2

GA1812A560FBGAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高效率、高频开关应用而设计。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,适用于工业级和消费级电子设备中的电源管理解决方案。其出色的热性能和稳定性使其成为众多大功率应用的理想选择。

参数

类型:功率MOSFET
  封装:TO-247
  最大漏源电压:650V
  最大连续漏极电流:12A
  导通电阻:0.056Ω
  栅极电荷:56nC
  最大功耗:220W
  工作温度范围:-55℃ to +150℃

特性

GA1812A560FBGAT31G具有非常低的导通电阻,能够显著减少功率损耗,提高系统效率。同时,它具备快速开关速度,减少了开关损耗,非常适合高频应用环境。
  该器件采用了先进的散热设计,保证在高负载条件下也能维持稳定的性能表现。此外,该芯片还具有较高的雪崩能量承受能力,增强了系统的可靠性和鲁棒性。

应用

这款功率MOSFET广泛应用于各种高功率密度场合,如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动、逆变器、不间断电源(UPS)以及太阳能微逆变器等。由于其出色的电气特性和热性能,也常用于工业自动化控制设备和电动车驱动系统中。

替代型号

IRFP260N
  FDP18N65C
  STP12NK65M5

GA1812A560FBGAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-