类型：板对板连接器
　　触点数量：20
　　排数：1
　　间距：1.00mm
　　额定电流：0.5A Max.
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　锁扣类型：无锁扣
　　端子类型：弹性接触型
　　端子材料：磷青铜
　　触点镀层：金镀层
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）

HR10G-13R-20SB(73) 连接器具有多项高性能特性，适用于复杂的电子设备中。首先，其采用高密度设计，1.00mm 的超小间距使得连接器能够在有限的空间内实现多信号传输，适用于高密度PCB布局。其次，连接器的端子采用磷青铜材料，并经过金镀层处理，确保了良好的导电性和耐腐蚀性，提高了连接的稳定性和寿命。
　　此外，HR10G-13R-20SB(73) 采用弹性接触结构，能够在插拔过程中提供稳定的接触力，确保连接的可靠性。该连接器的绝缘材料为LCP（液晶聚合物），具有优异的耐热性和尺寸稳定性，可在-55°C至+105°C的宽温范围内正常工作，适用于各种严苛环境。
　　该型号为表面贴装（SMT）设计，符合现代电子制造中对自动化贴片工艺的要求，有助于提高生产效率和降低制造成本。同时，该连接器没有锁扣设计，便于快速插拔，适用于需要频繁更换或维护的应用场景。

HR10G-13R-20SB(73) 广泛应用于多种电子设备中，包括工业自动化设备、通信模块、测试测量仪器、消费类电子产品、嵌入式系统等。由于其高密度、小尺寸和高可靠性，该连接器特别适合用于空间受限的高密度电路板连接，如FPGA开发板、传感器模块、数据采集系统、工业控制主板等。
　　在通信领域，该连接器可用于高速数据传输模块之间的连接，如光模块、交换机主板、无线基站设备等。在测试设备中，HR10G-13R-20SB(73) 可作为测试探针连接器，用于芯片测试、模块功能测试等环节。此外，在消费类电子产品中，该连接器也可用于主板与显示屏、摄像头模组之间的连接，提供稳定可靠的信号传输。

HR10G-13R-20S-DC(73), HR10G-13R-20SC(73), DF13-20S-1.0(+)V, DF13-20S-1.0(LF)(SN)