GA1812A181KBAAR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料制成。该型号具有出色的稳定性和可靠性,适用于各种高频和低频电路中的滤波、耦合、退耦和旁路等应用。其封装形式为 1812 英寸大小,具备高容值和低 ESR 特性,能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
该电容器支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高温回流焊工艺。X7R 介质确保了其在温度变化范围内的良好容量稳定性,使其成为消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域中的理想选择。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
直流偏置特性:适中
绝缘电阻:大于 1000MΩ
ESR(等效串联电阻):小于 0.05Ω
ESL(等效串联电感):小于 1nH
GA1812A181KBAAR31G 的主要特性包括:
1. 高可靠性设计,适合长时间运行的严苛环境。
2. X7R 介质提供了良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,容量变化不超过 ±15%。
3. 小型化的 1812 封装,节省 PCB 空间。
4. 表面贴装结构简化了制造流程,并提高了装配效率。
5. 容量与电压性能平衡,可广泛应用于电源滤波和信号处理。
6. 符合 RoHS 标准,环保且无铅设计。
7. 在高频条件下表现出低损耗特性,有助于减少能量损失。
该型号的典型应用场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和退耦电路,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业设备中的电源模块,用于平滑直流电压并抑制噪声干扰。
3. 通信系统中的射频前端,提供稳定的信号耦合功能。
4. 汽车电子系统中的稳压电路,保证关键部件正常工作。
5. 医疗设备中的敏感电路部分,以实现精确的信号采集和处理。
6. 数据存储设备中的数据保护电路,避免因电压波动导致的数据丢失。
GA1812B181KBAAR31G
GR1812C181KBA01D
KEMCAP1812X7R181KBR