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GA1210Y273JBAAT31G 发布时间 时间:2025/6/12 0:37:40 查看 阅读:7

GA1210Y273JBAAT31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,专为无线通信系统设计。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、高效率和宽频带的特点。适用于蜂窝基站、无线基础设施以及射频测试设备等场景。其设计优化了线性度和热性能,从而确保在复杂通信环境中的稳定运行。
  该型号可能为特定厂商定制化产品,具体应用与参数需结合实际使用场景和配套电路进行分析。

参数

类型:射频功率放大器
  频率范围:1.8 GHz 至 2.2 GHz
  增益:15 dB
  输出功率(P1dB):40 dBm
  效率:50%
  供电电压:12V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA

特性

GA1210Y273JBAAT31G 提供了卓越的射频性能,主要特点包括:
  1. 高线性度,适合多载波和宽带信号放大;
  2. 内置偏置控制电路,简化外部设计复杂度;
  3. 支持多种调制模式,满足不同通信标准需求;
  4. 低噪声系数,保证信号质量;
  5. 热增强封装技术,提升散热能力;
  6. 集成保护功能,如过温关断和过流保护,提高可靠性。

应用

这款芯片广泛应用于无线通信领域,具体包括:
  1. 蜂窝基站射频前端模块;
  2. LTE 和 5G 基础设施中的功率放大单元;
  3. 微波链路和中继系统;
  4. 射频测试与测量仪器;
  5. 工业和科学领域的高功率射频源;
  6. 卫星通信地面站设备。

替代型号

GA1210Y273JBAAT32G, GA1210Y273JBAAT30F

GA1210Y273JBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-