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GA1210Y183KXCAR31G 发布时间 时间:2025/6/21 20:47:36 查看 阅读:5

GA1210Y183KXCAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的半导体制造工艺,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该芯片具有低导通电阻、高击穿电压和快速开关速度的特点,能够有效提高系统的效率和稳定性。
  这款MOSFET芯片特别适用于需要高效能和高可靠性的工业级应用,例如服务器电源、通信设备以及电动汽车中的电子控制单元(ECU)。其封装形式通常为表面贴装型,适合自动化生产和高密度电路板设计。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:45A
  导通电阻:1.5mΩ
  总栅极电荷:70nC
  开关速度:10ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA1210Y183KXCAR31G的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于降低功耗并提高系统效率。
  2. 快速开关性能,减少开关损耗,尤其在高频应用中表现优异。
  3. 高耐压能力,确保在各种复杂环境下稳定运行。
  4. 内置静电保护功能,提升芯片的抗干扰能力。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间,适合高密度布局。
  6. 工作温度范围宽广,适应极端环境下的应用需求。

应用

该芯片的应用领域非常广泛,主要涉及以下几个方面:
  1. 开关电源(SMPS)及AC-DC转换器。
  2. 电动工具和家用电器的电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的电源管理和控制电路。
  4. 新能源汽车中的电池管理系统(BMS)和逆变器。
  5. 数据中心和通信基站的高效电源模块。
  6. 光伏逆变器和其他可再生能源相关设备。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP55NF06L

GA1210Y183KXCAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-