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GA1210Y124MXJAT31G 发布时间 时间:2025/5/30 17:02:29 查看 阅读:6

GA1210Y124MXJAT31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储的应用场景中。该芯片采用先进的工艺技术制造,具有高可靠性和低功耗的特点,适合嵌入式系统、消费电子以及工业应用等场景。此型号可能属于 NAND Flash 类型,广泛应用于固态硬盘(SSD)、USB 存储设备和内存卡等产品中。
  该系列芯片通过优化内部结构设计,能够在保证性能的同时降低能耗,满足现代电子设备对高效能与长续航的需求。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:WLCSP
  页大小:16KB
  区块大小:2MB
  最大读取速度:400 MB/s
  最大写入速度:200 MB/s
  擦除周期:3000 次

特性

GA1210Y124MXJAT31G 具备多种显著的技术特性:
  1. 高密度存储:采用先进的制程工艺,实现了单芯片大容量存储,适用于高密度需求的应用。
  2. 快速传输:支持 Toggle DDR 2.0 接口协议,提供高达 400 MB/s 的读取速度和 200 MB/s 的写入速度。
  3. 低功耗设计:通过优化电路架构,降低了运行时的能耗,延长了电池供电设备的使用时间。
  4. 高可靠性:具备 ECC(错误检查与纠正)功能,能够有效减少数据传输中的误码率,确保数据完整性。
  5. 小型化封装:采用 WLCSP 封装技术,使得芯片体积更小,非常适合空间受限的设计环境。
  6. 广泛的工作温度范围:支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适应各种恶劣环境下的应用需求。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):
  作为核心存储单元,提供大容量、快速读写的存储能力。
  2. USB 存储设备:
  用于制作高性能的闪存盘,提升数据传输效率。
  3. 内存卡:
  如 SD 卡或 microSD 卡,广泛应用于手机、相机和其他便携式设备中。
  4. 嵌入式系统:
  为工业控制、物联网设备等提供可靠的存储解决方案。
  5. 消费电子产品:
  如平板电脑、智能音箱等,满足其对存储容量和速度的需求。

替代型号

GA1210Y124MXJBT31G
  GA1210Y124MXJCT31G
  GA1210Y124MXJDT31G

GA1210Y124MXJAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-