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GA1210H823MXXAT31G 发布时间 时间:2025/6/9 15:31:57 查看 阅读:5

GA1210H823MXXAT31G 是一款高性能的射频前端模块(FEM),主要应用于无线通信领域,尤其是 5G 毫米波设备。该芯片集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关和滤波器等功能模块,从而简化了系统设计并提高了整体性能。
  这款芯片采用了先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供卓越的线性度、高增益和低插入损耗表现。其紧凑的设计使得它非常适合对空间要求苛刻的应用场景。

参数

工作频率范围:24.25 GHz - 29.5 GHz
  输出功率:+27 dBm 典型值
  效率:25% 典型值
  增益:18 dB 典型值
  噪声系数:2.5 dB 典型值
  供电电压:5V
  封装形式:QFN

特性

GA1210H823MXXAT31G 的关键特性包括:
  1. 高集成度设计,减少了外围元件数量,提升了系统的可靠性和一致性。
  2. 支持宽范围的毫米波频率操作,适用于多种 5G NR 频段。
  3. 提供高输出功率和效率,同时保持较低的功耗水平。
  4. 内置开关功能,可实现快速切换,减少信号干扰。
  5. 良好的线性度,适合多载波通信环境。
  6. 小尺寸封装,便于在小型化设备中的应用。

应用

该芯片广泛用于以下领域:
  1. 5G 基站及用户终端设备(CPE)
  2. 毫米波雷达系统
  3. 点对点无线通信链路
  4. 工业物联网(IIoT)设备
  5. 车载通信系统
  6. 高速数据传输模块

替代型号

GA1210H823MXXBT31G
  GA1210H823MXXCT31G
  GA1210H823MXDAT31G

GA1210H823MXXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-