GA1210H823MBAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率和高可靠性应用设计。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关速度和出色的热性能,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。
该型号属于沟道增强型 MOSFET 系列,其卓越的电气特性和封装设计使其能够在严苛的工作环境下保持稳定运行。
类型:功率 MOSFET
封装:TO-263 (D2PAK)
Vds(漏源电压):120V
Rds(on)(导通电阻):8.2mΩ
Id(连续漏极电流):50A
Qg(栅极电荷):49nC
BVDSS(击穿电压):120V
Tj(结温范围):-55℃ 至 175℃
输入电容:2140pF
总栅极电荷:49nC
GA1210H823MBAAR31G 具有以下显著特性:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗,提升整体系统效率。
2. 快速开关能力,支持高频操作,适用于开关电源和逆变器等应用。
3. 高额定电流与耐压能力,确保在高压或大电流环境下的可靠运行。
4. 出色的热性能,能够有效降低器件温度并延长使用寿命。
5. 提供强大的 ESD 保护功能,增强抗干扰能力。
6. 符合 RoHS 标准,环保且适合全球市场使用。
该芯片广泛应用于各种高功率电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管。
2. 电机驱动电路,用于控制直流无刷电机或步进电机。
3. 工业自动化设备中的功率转换模块。
4. 电动汽车充电装置和电池管理系统。
5. LED 照明驱动电路,提供高效的功率调节。
6. 太阳能逆变器以及其他新能源相关产品。
IRFZ44N, FQP50N06L, AO3400