0603X225K100CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装器件。该型号采用0603英寸尺寸,具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路设计。它主要用作电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能。
这种电容器使用陶瓷材料作为介质,其特点是体积小、容量范围广、频率特性优良,并且在温度变化时保持良好的稳定性。
封装:0603英寸(公制1608)
标称容量:22μF
额定电压:50V
容差:±10%(K级)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介电常数类型:X7R
直流偏置特性:中等偏移
ESR:低
0603X225K100CT 的一个显著特性是其采用了X7R类陶瓷介质,这种介质使得电容器在宽温度范围内具有稳定的电容量。此外,该型号的0603封装非常紧凑,适合用于空间有限的PCB设计。
X7R类型的电容器还表现出较低的阻抗和较高的频率响应能力,这使其非常适合高频应用环境。同时,由于其具备±10%的容差,能够在大多数非精密场景下提供可靠性能。
此外,该元件支持标准的再流焊接工艺,易于自动化生产和装配,从而提高了制造效率并降低了成本。
此型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子领域。具体应用场景包括:
1. 为微控制器或数字IC供电时提供电源去耦功能;
2. 在音频放大器中用作信号耦合电容;
3. 滤除开关电源产生的高频噪声;
4. 在通信模块中实现RF信号路径上的匹配网络;
5. 作为储能元件参与简单的充电/放电电路。
0603X225M100BT, C0603C225K4RACTU, GRM188R71H225KA12D