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GA1210H563MXXAT31G 发布时间 时间:2025/5/19 8:36:21 查看 阅读:20

GA1210H563MXXAT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于大容量数据存储和读取任务。该型号属于 NAND Flash 类型,基于 3D TLC 技术架构,具有高密度、高速度以及低功耗的特点。其设计广泛应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备、工业级存储解决方案等领域。
  此款芯片支持多接口协议,包括 ONFI 和 Toggle 模式,具备强大的错误纠正能力(ECC)以保证数据可靠性。同时,它也集成了多种安全功能,如端到端数据保护和加密技术,确保数据传输的安全性。

参数

类型:NAND Flash
  工艺:1TB
  接口:ONFI 4.0, Toggle 3.0
  工作电压:2.7V - 3.6V
  数据传输速率:最大533MT/s
  擦写寿命:约3000次
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:BGA
  I/O接口电压:1.8V

特性

GA1210H563MXXAT31G 提供了卓越的数据存储性能,采用先进的 3D TLC 技术,相比传统平面 NAND 芯片显著提高了存储密度并降低了单位成本。
  其支持高速接口协议,能够实现更快的数据读写速度,适合需要快速响应的应用场景。
  芯片内置了强大的 ECC 引擎,可有效检测和纠正位错误,从而提升数据的可靠性。
  此外,这款芯片还具备较低的工作功耗,在待机模式下进一步优化了能源效率,非常适合对功耗敏感的设计。
  在安全性方面,该芯片支持 AES 加密算法,并提供硬件级别的数据保护措施,保障用户数据的私密性和完整性。
  它还拥有宽泛的工作温度范围,能够在恶劣环境下保持稳定的运行表现。

应用

GA1210H563MXXAT31G 广泛用于消费电子领域中的高性能存储产品,例如笔记本电脑和台式机用 SSD、移动存储设备等。
  在企业级市场中,该芯片被集成到服务器和数据中心使用的存储阵列中,提供可靠的大容量数据存储解决方案。
  此外,它也适用于工业自动化设备、医疗仪器、车载系统以及其他需要长时间稳定运行的嵌入式系统中。

替代型号

GA1210H563MXXAT31F
  GA1210H563MXXBT31G

GA1210H563MXXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-