GA1210A331GBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺和封装技术,广泛应用于电源管理、电机驱动、工业控制等领域。该器件具有低导通电阻、高开关速度以及出色的热性能,能够满足多种复杂应用的需求。
该芯片主要为 N 沟道增强型场效应晶体管,支持高频开关操作,并具备强大的电流处理能力。通过优化的设计,GA1210A331GBAAT31G 在提高效率的同时还能降低功耗,使其成为许多电力电子设计的理想选择。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压Vds:650V
最大栅源电压Vgs:±20V
最大连续漏极电流Id:18A
导通电阻Rds(on):0.18Ω
栅极电荷Qg:45nC
总功耗Ptot:190W
工作温度范围Tj:-55℃至+175℃
封装形式:TO-247
GA1210A331GBAAT31G 具备以下关键特性:
1. 高耐压能力:其最大漏源电压 Vds 达到 650V,适用于高压环境下的电路设计。
2. 低导通电阻:在典型条件下,Rds(on) 仅为 0.18Ω,有助于减少传导损耗。
3. 快速开关性能:极低的栅极电荷 Qg(45nC)确保了快速的开关切换,降低了开关损耗。
4. 强大的电流承载能力:最大连续漏极电流 Id 高达 18A,能够适应大电流的应用场景。
5. 优异的热稳定性:即使在高温环境下,芯片仍能保持稳定的电气性能。
6. 封装坚固耐用:采用 TO-247 封装形式,提供良好的散热性能及机械强度。
GA1210A331GBAAT31G 广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS):包括 AC/DC 转换器、DC/DC 转换器等,用于高效能量转换。
2. 逆变器与变频器:适用于太阳能逆变器、UPS 系统、工业变频器等。
3. 电机驱动:用于驱动各种类型的电机,如步进电机、伺服电机等。
4. 工业自动化设备:如 PLC 控制器、机器人系统等。
5. LED 驱动器:用于高功率 LED 照明系统的驱动电路。
6. 其他高压、大电流应用场景:如电动车充电站、储能系统等。
IRFP460,
FQP18N65C,
STP18NB65,
IXYS20N65C3