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GA1206Y824KBXBR31G 发布时间 时间:2025/6/3 9:24:23 查看 阅读:4

GA1206Y824KBXBR31G 是一款高性能的工业级存储芯片,主要应用于需要高可靠性和大容量数据存储的场景。该芯片采用先进的制程工艺制造,具备低功耗、高稳定性和长寿命的特点。它适用于各种嵌入式系统、工业控制设备以及消费类电子产品中。

参数

类型:NOR Flash
  容量:128Mb
  接口:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:BGA
  引脚数:24
  数据保持时间:20年
  擦写周期:100,000次

特性

GA1206Y824KBXBR31G 芯片具有以下显著特性:
  1. 高性能 SPI 接口,支持高达 104MHz 的时钟频率。
  2. 内置 ECC(错误校正码)引擎,可自动检测和纠正位错误,提升数据可靠性。
  3. 支持多种读取模式,包括快速读取、双 I/O 和四 I/O 模式,满足不同应用场景需求。
  4. 提供灵活的扇区保护功能,防止意外写入或擦除操作。
  5. 内部集成了 SRAM 缓存,进一步优化了写入性能。
  6. 具备掉电保护机制,在电源异常情况下确保数据完整性。
  7. 符合 RoHS 标准,环保且适合长期使用。

应用

该芯片广泛用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的程序代码存储。
  2. 医疗设备的数据记录与保存。
  3. 消费类电子产品如数码相机、智能家电等的固件存储。
  4. 嵌入式系统的引导加载程序存储。
  5. 物联网终端节点的数据缓存及日志记录。
  6. 通信模块中的配置文件存储。

替代型号

W25Q128JVSSIG, MX25L12833FIM5, AT25DF128A

GA1206Y824KBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.82 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-