时间：2025/7/7 9:53:20
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TCC0805X7R103K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于片式电容器，具有高稳定性和可靠性，适用于各种电子设备中的旁路、耦合和滤波等应用。
其外形尺寸为 0805 英制封装（约 2.0mm x 1.25mm），符合表面贴装技术（SMT）要求，便于自动化生产。X7R 材料使其在较宽的温度范围内保持电容值相对稳定。
标称电容：10nF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, 容量变化不超过 ±15%)
封装：0805
耐压：25VDC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC0805X7R103K251DT 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：使用 X7R 介质材料，在宽温度范围内提供稳定的电容值。
2. 小型化设计：采用 0805 封装，适合紧凑型电路设计。
3. 高可靠性：满足多种工业级和消费类电子产品的需求。
4. 自愈特性：即使在过电压情况下，也能减少永久性损坏的风险。
5. 低 ESL 和低 ESR：确保高频性能优越，非常适合用作高频滤波或去耦电容。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 电源滤波：用于开关电源、线性稳压器输出端以降低纹波。
2. 去耦电容：在集成电路供电引脚处提供稳定的电源电压。
3. 信号耦合：在音频、视频和其他模拟信号处理电路中作为隔直电容。
4. 振荡电路：配合晶体管或运算放大器构建振荡器。
5. 工业控制：在工业自动化设备中的传感器接口和数据采集系统中。
C0805X7R1C103K250CT, GRM1555C1H103KA01D, KEMCAP-X7R-0805-10N-25V
