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GA1206Y821MXLBT31G 发布时间 时间:2025/6/20 20:04:17 查看 阅读:2

GA1206Y821MXLBT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高频开关应用而设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有较低的导通电阻和快速的开关速度,适用于多种电力电子设备中。其封装形式和电气特性使其非常适合在开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等场景下使用。
  该器件通过优化栅极电荷和输出电容参数,降低了开关损耗,并提高了整体系统效率。同时,其内置的保护机制可以有效防止过流和过热等问题,从而提升了系统的可靠性和稳定性。

参数

型号:GA1206Y821MXLBT31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vds):120V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):45mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  栅极电荷(Qg):20nC(典型值)
  总电容(Ciss):1200pF(典型值)
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装形式:TO-252 (DPAK)

特性

1. 低导通电阻Rds(on),能够显著降低导通损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关性能,适合高频应用场合。
  3. 内置ESD保护功能,增强了产品的抗静电能力。
  4. 支持高电流输出,满足大功率应用需求。
  5. 宽工作温度范围,适应各种恶劣环境下的使用。
  6. 紧凑型封装,便于PCB布局和安装。
  7. 具备良好的热性能,可有效散发运行过程中产生的热量。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的功率开关元件。
  2. DC-DC转换器中的同步整流或主开关元件。
  3. 电机驱动电路中的功率级控制元件。
  4. 各类负载切换和保护电路。
  5. 能量回收系统中的关键功率管理器件。
  6. 可再生能源领域,如太阳能逆变器中的功率转换组件。
  7. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制单元。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5500
  STP12NF06L

GA1206Y821MXLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-