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GA1206Y821JBLBT31G 发布时间 时间:2025/7/2 14:49:41 查看 阅读:6

GA1206Y821JBLBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动以及负载开关等场景。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,能够在高频开关条件下提供卓越的性能表现。
  该器件支持高电流输出,并具备出色的热稳定性和可靠性,非常适合需要高效能量转换和严格温控的应用环境。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:6A
  导通电阻:8.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y821JBLBT31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻,能够有效减少传导损耗,提升整体效率。
  2. 高速开关性能,适用于高频电路设计,有助于缩小系统尺寸。
  3. 优异的热稳定性,确保在极端工作条件下的可靠运行。
  4. 内置过流保护功能,增强系统的安全性。
  5. 小型封装设计,节省PCB空间,便于紧凑型应用。
  6. 宽泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. DC-DC 转换器的核心功率元件。
  3. 各类电机驱动电路,如步进电机和无刷直流电机。
  4. 负载开关和电子保险丝。
  5. 工业自动化设备中的功率控制模块。
  6. 汽车电子领域中的电池管理系统(BMS)和逆变器组件。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP12NF06L

GA1206Y821JBLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-