型号：CX2016SB37400F0FCJZZ
　　制造商：Conexant（科胜讯）
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：28
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：2.7V 至 5.5V
　　音频接口类型：I2S、PCM、USB
　　音频采样率：8kHz、11.025kHz、16kHz、22.05kHz、32kHz、44.1kHz、48kHz
　　ADC/DAC 分辨率：16位、18位、20位可选
　　信噪比（SNR）：90dB（ADC），95dB（DAC）
　　总谐波失真（THD）：-85dB
　　功耗：典型值为 120mW
　　支持功能：耳机放大器、线路输入/输出、麦克风输入、数字音量控制
　　封装尺寸：5mm x 6.1mm

CX2016SB37400F0FCJZZ 是一款高度集成的音频编解码芯片，具备出色的音频性能和广泛的兼容性。该芯片支持多种音频接口标准，包括 I2S、PCM 和 USB，能够灵活地连接各种音频处理器和主控芯片。其内部集成了高性能的 ADC（模数转换器）和 DAC（数模转换器），支持 16 位至 20 位的分辨率，能够提供高保真的音频信号处理。
　　该芯片的音频采样率范围广泛，支持从 8kHz 到 48kHz 的多种采样率，适用于语音、音乐和高清音频应用。其信噪比（SNR）高达 90dB（ADC）和 95dB（DAC），确保了音频信号的清晰度和动态范围。总谐波失真（THD）低至 -85dB，减少了音频信号的失真，提升了音质。
　　CX2016SB37400F0FCJZZ 还集成了耳机放大器、线路输入/输出和麦克风输入等模拟前端电路，支持数字音量控制功能，便于用户根据需要调整音频输出水平。该芯片的功耗较低，典型值为 120mW，适用于便携式设备和低功耗应用。此外，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种工业和消费类电子产品环境。
　　封装方面，该芯片采用小型 TSSOP 封装，尺寸仅为 5mm x 6.1mm，便于在紧凑的 PCB 设计中使用。其电源电压范围为 2.7V 至 5.5V，支持多种供电方案，增强了设计的灵活性。

CX2016SB37400F0FCJZZ 主要应用于需要高质量音频处理的设备，如语音识别系统、智能音箱、IP 电话、VoIP 设备、数字录音笔、便携式音频播放器、车载音响系统以及各种消费类电子产品。该芯片也可用于工业和通信设备中的音频接口模块。

CS42L52-CWZ、WM8731GEDS、TI PCM5102A