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GA1206Y393MXXBR31G 发布时间 时间:2025/5/28 17:42:20 查看 阅读:9

GA1206Y393MXXBR31G 是一款由知名半导体制造商推出的高集成度电源管理芯片,主要应用于消费电子、工业控制及通信设备领域。该芯片具有高效能的电压转换能力,适用于需要稳定供电的各种场景。它采用了先进的制造工艺,在保证性能的同时降低了功耗和发热量。

参数

型号:GA1206Y393MXXBR31G
  类型:电源管理IC
  封装:QFN-24
  输入电压范围:2.7V 至 5.5V
  输出电压范围:0.8V 至 3.3V
  最大输出电流:3A
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  开关频率:2MHz
  静态电流:20uA

特性

GA1206Y393MXXBR31G 具备多种先进特性,包括但不限于:
  1. 高效同步整流技术,可显著提升转换效率并降低功耗。
  2. 内置补偿网络设计,简化外部电路布局。
  3. 支持快速动态响应,适应负载突变情况。
  4. 提供完善的保护功能,如过流保护、短路保护和过温关断等。
  5. 小型化封装,适合空间受限的应用场合。
  6. 灵活的输出电压调节范围,满足不同系统需求。

应用

该芯片广泛用于便携式电子设备、物联网终端、嵌入式系统以及其他需要高效直流转换的应用中。典型应用场景包括:
  1. 智能手机和平板电脑的电池管理系统。
  2. 工业自动化设备中的电源模块。
  3. 可穿戴设备的核心供电单元。
  4. 网络路由器和交换机的辅助电源部分。
  5. 医疗仪器及测试测量设备的精密电源解决方案。

替代型号

GA1206Y393MXXAR31G, GA1206Y393MXCAR31G

GA1206Y393MXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.039 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-