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SEN3301D3 发布时间 时间:2025/6/23 23:23:48 查看 阅读:9

SEN3301D3 是一款基于 CMOS 工艺制造的高精度温度传感器芯片,采用数字输出接口,广泛应用于消费电子、家用电器和工业控制领域。该芯片具有集成度高、功耗低和测量范围广的特点,能够提供精确的温度检测功能。SEN3301D3 的设计使其能够在复杂环境中保持良好的稳定性和可靠性。

参数

工作电压:1.8V 至 5.5V
  温度范围:-40℃ 至 +125℃
  精度:±0.5℃(典型值,在 0℃ 至 +70℃ 范围内)
  分辨率:0.0625℃
  工作电流:1 μA(待机模式)
  接口类型:I2C/SMBus
  封装形式:TO-92 或 DFN-8

特性

SEN3301D3 具有高精度的温度测量能力,其内置的信号调理电路可以有效减少噪声干扰,从而提高测量结果的准确性。
  该芯片支持多种供电电压,使其适用于不同的电源环境,并且具有较低的工作电流,非常适合电池供电设备。
  此外,SEN3301D3 集成了 I2C 和 SMBus 数字接口,便于与微控制器或其他系统模块进行通信。
  在待机模式下,芯片的功耗极低,可显著延长设备的续航时间。
  其封装形式小巧,易于集成到各种终端产品中。

应用

SEN3301D3 广泛用于需要精确温度监测的场景,包括但不限于:
  1. 智能家居设备中的温控系统
  2. 可穿戴设备中的体温监测
  3. 工业设备中的过热保护
  4. 家用电器如冰箱、空调等的温度调节
  5. 医疗设备中的恒温控制
  6. 数据中心服务器散热管理

替代型号

TMP102
  DS18B20
  LM75

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