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GA1206Y334JBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/19 11:54:56 查看 阅读:2

GA1206Y334JBXBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动以及各类开关电路中。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,能够提供高效率和低损耗的性能表现。其封装形式和电气特性使其非常适合在高电流、高频应用场景下使用。

参数

型号:GA1206Y334JBXBT31G
  类型:N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  持续漏极电流(Id):30A
  导通电阻(Rds(on)):4mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  总功耗(Ptot):150W
  结温范围(Tj):-55°C to +175°C
  封装形式:TO-247-3

特性

GA1206Y334JBXBT31G 的主要特点是具备较低的导通电阻,这有助于减少导通损耗并提高系统效率。
  其次,该器件具有快速的开关速度,可降低开关损耗并在高频应用中表现出色。
  同时,它还具备出色的热性能,确保在高负载条件下稳定运行。
  此外,该芯片设计有较高的浪涌电流能力,增强了其在瞬态条件下的鲁棒性。
  其封装形式支持高效的散热管理,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

GA1206Y334JBXBT31G 主要用于需要高效功率转换的场景,例如 DC-DC 转换器、开关电源 (SMPS)、逆变器、不间断电源 (UPS) 以及电机驱动器等。
  它也适用于工业自动化设备中的功率控制模块,例如伺服控制器和机器人驱动器。
  另外,由于其高电流处理能力和低导通电阻,该芯片也常被用作负载开关或保护电路中的关键元件。

替代型号

IRFZ44N
  STP30NF06L
  FDP5800

GA1206Y334JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-